如何用X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備檢查焊點(diǎn)的空洞
2020-12-28 11:12:16
目前，在焊接工藝完成后，很少有機(jī)會(huì)發(fā)現(xiàn)空洞，在生產(chǎn)過(guò)程中，即使進(jìn)行百分之百的測(cè)試，對(duì)測(cè)試技術(shù)的選擇也是受到限制的。對(duì)電子組件上的焊點(diǎn)分析，X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)得到證明是有效的。X射線(xiàn)可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢測(cè)焊接點(diǎn)的質(zhì)量的好快。沈陽(yáng)宇時(shí)檢測(cè)設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、維修為一體的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備制造商，生產(chǎn)定向、周向連續(xù)工作射線(xiàn)機(jī)。歡迎新老客戶(hù)前來(lái)咨詢(xún)選購(gòu)024-89725203。
